行业前景到底如何？先拆三大宏观变量
电子信息材料行业前景怎么样？一句话：需求扩张>供给扩张，景气周期仍在半山腰。具体看三条主线：
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- 5G+AIoT：基站、射频前端、传感器对高频高速基板、低介电树脂的年复合增速>18%；
- 新能源车：功率半导体（SiC/GaN）、高导热基板、电磁屏蔽膜单车价值量从200元跳涨到1200元；
- 先进封装：2.5D/3D封装拉动ABF载板、环氧塑封料需求，2025年全球缺口或达20%。
如何选细分赛道？四步筛选法
1. 看技术壁垒：专利+Know-how双重护城河
问：专利数量多就一定安全吗？
答：不一定。有效发明专利>50件且覆盖海外才算硬门槛；同时必须有工艺Know-how，例如聚酰亚胺薄膜的亚胺化温度曲线，实验室配方≠量产良率。
2. 看客户黏性：Tier1认证周期=现金流安全垫
典型路径：
- 材料厂商→通过A客户PPAP→小批量→18个月爬坡→年框协议。
一旦切入苹果/特斯拉/华为供应链，替换成本>3年，毛利率可稳在35%以上。
3. 看国产替代空间：自给率<30%的才是真蓝海
| 细分材料 | 全球市场规模 | 中国自给率 | 国产替代逻辑 |
|---|---|---|---|
| ABF载板 | 45亿美元 | 5% | 缺货+政策补贴 |
| 高端光刻胶 | 24亿美元 | 10% | 美日出口管制 |
| 电子铜箔 | 80亿美元 | 65% | 红海竞争，慎入 |
4. 看资本效率：轻资产or重资产？
轻资产案例：电磁屏蔽涂料，核心在配方，CAPEX<营收15%；
重资产案例：12寸硅片，单条产线投入>50亿元，折旧占成本30%。
初创团队优先选轻资产细分，现金流更快回正。
2024-2026三大高潜赛道拆解
高潜赛道一：碳化硅（SiC）衬底
需求端：800V高压平台车型渗透率将从8%→45%，带动SiC晶圆需求CAGR>35%。
供给端：全球仅Wolfspeed、II-VI、天岳三家能量产6英寸导电型，供需缺口持续。
投资要点：
- 关注长晶炉自制能力（降低50%成本）；
- 8英寸量产进度领先者估值溢价>3倍。
高潜赛道二：高端电子树脂（LCP/MPI）
问：MPI会替代LCP吗？
答：在Sub-6GHz频段MPI性价比更高，但毫米波场景LCP不可替代。双路线布局的厂商抗风险能力更强。
国产玩家：普利特、金发科技已获华为小批量订单，验证周期缩短至12个月。
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高潜赛道三：先进封装用PSPI（光敏聚酰亚胺）
技术难点：分辨率<5μm、残膜率<3%、热膨胀系数<15ppm/℃。
突破路径：
- 与晶圆厂联合开发，缩短认证时间；
- 引入日韩专家，解决光引发剂纯度瓶颈。
风险预警：三大坑别踩
- 伪需求：折叠屏手机出货量连续两季环比下滑，透明PI盖板暂缓扩产；
- 价格战：国内铜箔产能2024年过剩40%，加工费跌破现金成本；
- 技术迭代：硅基负极能量密度提升不及预期，石墨负极仍占主流。
实操工具：一张决策打分表
细分赛道 技术壁垒 客户黏性 替代空间 资本效率 总分 SiC衬底 9 8 9 6 32 PSPI 8 7 8 7 30 LCP/MPI 7 6 7 8 28 电子铜箔 5 6 4 5 20 （评分标准：9=极高，5=中等，1=极低）
使用建议：总分>28且有两项>8分的赛道才值得All-in。
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