一、2024年电子行业整体景气度
全球电子行业在2023年经历了去库存、砍单、降价的三重压力后，2024年出现温和复苏迹象。IDC最新季度追踪报告显示，智能手机、PC、服务器三大终端合计出货量有望同比增长5.8%，带动上游元器件需求回暖。
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复苏节奏呈现“N型”走势：Q1低基数反弹、Q2传统淡季回调、Q3旺季再拉升。企业端资本开支重新抬头，AI服务器、车载电子、工业自动化成为拉动主力。
二、半导体供应链还会短缺吗？
不会全面短缺，但结构性缺口仍在。
过去两年“缺芯”主因是疫情扰动+恐慌性重复下单，如今晶圆厂产能利用率已回落至70%～75%，成熟制程甚至低于65%。
- 先进制程（3nm/2nm）：苹果、英伟达、AMD三家争抢台积电产能，交付周期仍长达20周以上。
- 车规MCU/功率器件：电动化渗透率提升，车厂锁单周期长达52周，短期难以缓解。
- 存储芯片：三星、SK海力士、美光同步减产，DRAM/NAND价格已反弹30%～50%，但库存仍高于健康水位。
三、AI算力需求如何重塑芯片格局？
ChatGPT引爆的生成式AI对算力的需求呈指数级增长。2024年全球AI服务器出货量预计突破160万台，同比翻倍。
芯片厂商策略分化：
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- 英伟达：H100/H200垄断高端训练市场，毛利率维持在75%+。
- AMD：MI300系列主打性价比，微软、Meta已批量导入。
- 国产替代：华为昇腾910B、寒武纪MLU370在推理场景落地，性能约为A100的60%～70%。
四、消费电子能否走出寒冬？
智能手机：全球出货量预计12.3亿部，同比增长4.5%，主要由5G换机与折叠屏驱动。
折叠屏手机2024年出货量将突破2500万台，三星、华为、荣耀三足鼎立，铰链与UTG超薄玻璃成为供应链瓶颈。
可穿戴设备：Apple Vision Pro带动XR产业链，Micro OLED、Pancake镜头、3D传感器需求激增。
五、汽车电子的增量空间有多大？
新能源车渗透率2024年将达40%，每辆车半导体价值量从传统车的500美元跃升至1500美元。
核心增量来自：
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- 功率半导体：SiC MOSFET在800V高压平台渗透率超30%，衬底仍由Wolfspeed、ROHM主导。
- 自动驾驶芯片：英伟达Orin、高通Ride、地平线征程5竞争激烈，TOPS算力军备赛进入200+TOPS时代。
- 车载MCU：32位车规MCU ASP是传统工控的3倍，瑞萨、NXP、英飞凌占据70%份额。
六、地缘政治如何影响供应链安全？
美国对华半导体出口管制升级至“无限追溯”，14nm以下设备、EDA软件、高带宽存储器全面受限。
企业应对策略：
- 产能分散：台积电赴美、日、德建厂，总投资超500亿美元。
- 国产替代：中芯国际、长江存储、长鑫存储扩产28nm及以上成熟制程，填补中低端缺口。
- Chiplet：通过先进封装绕过先进制程限制，华为、阿里平头哥已量产“小芯片”方案。
七、投资者如何把握2024年电子行业机会？
选股逻辑：
- 上游设备：ASML、应用材料、北方华创受益于晶圆厂扩产与国产替代。
- AI芯片：英伟达、AMD、寒武纪享受算力红利。
- 汽车电子：斯达半导、时代电气、地平线供应链弹性大。
- 消费电子：立讯精密、舜宇光学、京东方A在苹果/华为链中份额提升。
风险提示：若美联储延迟降息导致消费电子复苏不及预期，板块估值或再度回调。
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