图像传感器有哪些类型_图像传感器怎么选

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一、图像传感器到底有哪些类型?

图像传感器(Image Sensor)是把光信号转换成电信号的核心器件,目前主流只有两大阵营:CCD(Charge-Coupled Device)CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)。除此之外,还有面向特殊场景的BSI-CMOS、Stacked CMOS、Global Shutter CMOS、ToF Sensor等细分形态。

图像传感器有哪些类型_图像传感器怎么选
(图片来源网络,侵删)

1. CCD:老牌贵族,画质细腻但成本高

  • 工作原理:光生电荷逐行转移到单一输出节点,再统一放大。
  • 优点:高动态范围、低噪声、色彩层次丰富。
  • 缺点:功耗高、外围电路复杂、价格昂贵。
  • 典型应用:天文望远镜、高端医疗影像、科研级显微镜。

2. 传统前照式CMOS:性价比王者

  • 工作原理:像素上方布线层先接收光,再进入光电二极管。
  • 优点:集成度高、功耗低、量产成本低。
  • 缺点:受布线遮挡,进光量损失约30%,暗光表现一般。
  • 典型应用:早期智能手机、安防摄像机、行车记录仪。

3. BSI-CMOS:把像素“翻过来”的革命

  • 核心改进:将光电二极管置于最上层,布线层下沉,进光量提升约40%。
  • 优势:暗光噪点更低、读取速度更快。
  • 代表型号:Sony IMX989、Samsung HP3。

4. Stacked CMOS:在像素里“盖楼”

  • 结构:像素层+逻辑处理层+DRAM缓存层垂直堆叠。
  • 亮点:实现960fps超慢动作4K 120Hz无畸变视频
  • 代表型号:Sony IMX766、OmniVision OV50A。

5. Global Shutter CMOS:冻结高速运动

  • 痛点解决:传统Rolling Shutter逐行曝光会产生“果冻效应”,Global Shutter一次性整帧曝光。
  • 适用场景:无人机航拍、工业检测、AR/VR头显。
  • 代表型号:Sony IMX455AQR、onSemi AR0234CS。

二、图像传感器怎么选?六个自问自答帮你避坑

Q1:我拍夜景多,首要指标是什么?

答案:看单像素面积信噪比。单像素≥1.0 µm、BSI或Stacked结构、支持双原生ISO的型号优先。


Q2:做直播带货,需要对焦快、肤色准,怎么挑?

答案:选全像素双核/四核对焦的CMOS,例如Sony IMX663、Samsung 2L7;同时确认ISP支持肤色保护算法


Q3:工业AOI检测,必须无畸变,参数怎么看?

答案:锁定Global Shutter,再查快门最短曝光时间(≤1 µs)与触发延迟(≤10 µs)。


Q4:车载环视摄像头,温度范围-40℃~105℃,如何保障可靠性?

答案:选车规级AEC-Q100 Grade 2以上认证,封装为CSP或陶瓷,并确认温度漂移补偿算法已固化。


Q5:预算有限,又想上高像素,怎么平衡?

答案:优先0.7 µm小像素+像素四合一方案,白天高解析,夜晚合成2.8 µm大像素。代表:Samsung JN1、OmniVision OV64B。

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Q6:未来三年不落伍,要关注哪些技术趋势?

  • 双层晶体管像素:Sony Exmor T把像素晶体管与光电二极管分离,动态范围提升2倍。
  • RGBW/RYYB滤光阵列:进光量再增30%,但需ISP做色彩还原。
  • Chip-on-Wafer集成ISP:模组尺寸缩小20%,功耗降低15%。

三、实战选型清单:不同场景一次给全

手机主摄旗舰

  • 推荐型号:Sony IMX989(1英寸,BSI+Stacked)
  • 理由:超大底+Octa-PD对焦,夜景与视频全能。

运动相机

  • 推荐型号:Sony IMX677(1/1.3英寸,Rolling+电子防抖)
  • 理由:支持4K 120fps HDR,功耗仅480 mW。

安防4K云台

  • 推荐型号:OmniVision OS08A10(1/2英寸,BSI)
  • 理由:星光级0.001 lux,内置多次曝光WDR

工业高速检测

  • 推荐型号:onSemi PYTHON 5000(Global Shutter,5 µm像素)
  • 理由:850 fps@VGA,触发精度±1 µs。

四、供应链与价格走势:2024年最新情报

受车载与AIoT需求拉动,8英寸BSI-CMOS产能持续吃紧,Sony、Samsung、SK Hynix已把2024年Q3产能预订一空。中小厂商可转向12英寸55 nm工艺的国产替代,如格科微GC32E1思特威SC850SL,价格较国际大厂低20%-30%,且交期缩短至8周。


五、落地步骤:从Datasheet到量产的避坑指南

  1. 先锁光学尺寸:镜头TTL与模组高度必须提前评估。
  2. 再查I/O接口:MIPI CSI-2、SLVS-EC或DVP,与主控ISP匹配。
  3. 验证温漂曲线:-20℃、25℃、85℃三点暗电流测试。
  4. 跑量产一致性:随机抽测100颗,检查坏点率色彩一致性ΔE

把以上问题逐条拆解,再对照实际项目预算、体积、功耗、认证要求,就能在CCD、传统CMOS、BSI、Stacked、Global Shutter的迷宫中快速找到出口。

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