2017年LED芯片价格走势_LED封装市场如何突破

一、2017年LED芯片价格为何出现“过山车”？

2017年上半年，LED芯片价格一度上涨15%—20%，但进入第四季度后，部分规格又迅速回落。核心原因有三点：

• 产能集中释放：三安、华灿、澳洋顺昌等龙头在2016年底—2017年Q2陆续开出新产能，导致供给端短期过剩。
• 库存周期错位：下游照明厂商在2016年底恐慌性备货，2017年Q3开始去库存，需求端骤然降温。
• 原材料价格波动：蓝宝石衬底价格从2016年Q4的8美元/片跌至2017年Q3的5美元/片，直接拉低芯片成本。

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二、LED封装企业如何摆脱“夹心层”困境？

封装环节长期被上游芯片厂与下游灯具品牌“两头挤压”，2017年毛利率普遍低于15%。突围路径可拆解为：

1. 技术升级：从“量”到“质”的跳跃

CSP倒装与EMC支架成为两大抓手：

• CSP可将封装体积缩小30%，光效提升8%—10%，直接切入手机闪光灯、汽车照明等高毛利市场。
• EMC支架耐热性达150℃，在户外大功率照明中替代传统PPA，单价高出20%却仍有客户愿意买单。

2. 垂直整合：吃掉“最后一公里”利润

国星光电、鸿利智汇等头部封装厂2017年加速向下游灯具延伸：

• 国星通过收购浙江亚威朗切入汽车灯模组，毛利率从14%跃升至28%。
• 鸿利成立斯迈得照明，直接对接欧美超市ODM订单，减少中间贸易商分利。

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三、2017年哪些细分应用真正“吸金”？

不是所有LED应用都在“红海”挣扎，三大场景逆势增长：

1. 汽车照明：LED渗透率从2016年的12%飙升至2017年的23%，单车价值量从200元增至450元。
2. 植物照明：垂直农场兴起，660nm红光芯片需求同比增长170%，台系厂商晶电独占60%份额。
3. 红外安防：940nm不可见光芯片用于人脸识别，海康威视2017年采购量翻倍。

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四、价格战还会持续多久？

自问：2018年LED芯片是否会继续杀价？ 自答：大概率趋缓，但分化加剧。

• 低端照明芯片：仍有10%降价空间，因木林森等封装巨头自建产能，外采需求减少。
• 高端倒装芯片：价格已触底，晶电、三安通过调升高阶产品占比维持ASP（平均售价）。

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五、封装厂的“降本增效”实战清单

措施	2017年实际案例	成本降幅
导入自动化固晶机	瑞丰光电单线人力从12人减至3人	人工成本-60%
采用铜线替代金线	聚飞光电0.8mil铜线工艺成熟	材料成本-35%
共享检测平台	兆驰股份与晶台共用积分球实验室	设备摊销-20%

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六、投资者如何避开“伪成长”陷阱？

2017年行业并购金额超300亿元，但并非所有故事都能兑现：

• 警惕“跨界追光”：某家电巨头收购LED封装厂后，因渠道冲突导致订单流失30%。
• 关注“应收账款”：某二线封装厂为冲规模，账期从90天拉长至180天，现金流断裂风险陡增。
• 盯紧“技术迭代”：传统PPA支架厂商若未布局EMC，2018年可能面临订单断崖。

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七、2018年展望：封装厂的“三条活路”

1. 绑定大客户：与欧司朗、科锐签订长期协议，锁定产能与价格。 2. 深耕利基市场：开发UV-C杀菌、激光车灯等蓝海产品，毛利率可维持40%以上。 3. 区域转移：跟随下游灯具厂迁往越南、印度，享受关税优惠与人工成本红利。